Свет против тепла – Fujitsu охладила сервер с помощью кремниевой фотоники

Компании Fujitsu и Intel сделали огромный шаг в направлении полной замены медных проводов внутри серверов оптоволокном. На днях инженеры продемонстрировали технологию Optical PCIe Express (OPCIe), благодаря которой удалось разделить полноценный сервер на отдельные модули, связанные между собой волоконно-оптическими соединениями. Такой подход позволил отделить центральный процессор машины (Intel Xeon) от накопителей и сопроцессоров Xeon Phi, чтобы избежать проблем с перегревом.

В ходе демонстрации использовались модули на базе кремниевой фотоники производства Intel, предназначенные для передачи и приема световых сигналов. Кроме того, применялись дополнительные чипы Intel класса fPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), позволяющие адаптировать PCI-сигналы для последующей передачи по волоконно-оптическому каналу.

Эксперты отмечают, что простым пользователям эта технология без надобности: они вряд ли захотят использовать разделенные на составляющие компьютеры. С другой стороны, операторы крупных центров обработки данных вроде Microsoft и Facebook, которые уже давно озабочены необходимостью дальнейшей минимизации энергопотребления ЦОД и повышения эффективности системы охлаждения серверного оборудования, должны по достоинству оценить возможности технологии Optical PCIe Express.

Оптоволоконные каналы передачи данных не восприимчивы к электромагнитным помехам, которые ограничивают скорость передачи данных по медным проводам, равно как и их длину. По этой причине, волоконно-оптических каналы активно используются для создания интернет-инфраструктуры на междугородном и межгосударственном уровнях. Тем не менее, оптоволоконные линии все еще остаются относительно дорогими, так что для передачи данных на короткие расстояния в большинстве случаев на данном этапе используется медь.

«Специалисты подразделения Intel по развитию кремниевой фотоники (Intel Silicon Photonics) хотят достичь сочетания естественных преимуществ оптической связи с относительной дешевизной техпроцессов по созданию устройств из кремния на CMOS-фабриках, которые также используются для производства обычных процессоров, » говорится в официальном сообщении Intel.