HP представила модульные системы охлаждения ЦОД на 5-50 кВт

Компания Hewlett-Packard объявила о скором начале продаж новых модульных систем замкнутого локального охлаждения (размещаются в непосредственной близости с генерирующим тепло оборудованием), которые способны справляться с IT-нагрузкой мощностью от 5000 до 50000 Вт. Новые продукты получили название HP Modular Cooling System (HP MCS) 100 и HP MCS 200. Они могут дополнять уже развернутые в ЦОД системы охлаждения, не увеличивая текущую тепловую нагрузку на это вспомогательное оборудование. Эффективно используя воду в качестве хладагента, HP MCS 100 и HP MCS 200 могут справляться даже с высокоплотными вычислительными системами, которые функционируют при полной загрузке, минимизируя вероятность появления в машзале так называемых «горячих точек», уменьшая общую тепловую нагрузку на основную систему охлаждения ЦОД и экономя ценное пространство внутри машзала.

Устройства равномерно распределяют холодный воздух по фронтальной части монтажных стоек, которые они обслуживают. Каждый сервер получает необходимый объем воздуха, независимо от его положения в стойке или плотности размещения оборудования внутри конкретной стойки. После того как из монтажной стороны стоек выходит выделяемый серверами теплый воздух, вентиляторные модули перенаправляют его в модуль теплообменника внутри HP MCS 100 или HP MCS 200. После этого воздух вновь охлаждается, а затем повторно подается на фронтальные части серверных стоек. Формирующийся конденсат собирается в модулях теплообменника и направляется через выпускную трубку в конденсационные ловушки, расположенные в нижней части корпусов новых систем охлаждения от Hewlett-Packard.


Мощность HP MCS 100 может масштабироваться от 5000 до 35000 ватт, тогда как мощность HP MCS 200 можно расширять от 10000 до 50000 ватт. Каждая модель способна охлаждать оборудование внутри одной или двух монтажных стоек.

Дополнительные преимущества HP MCS 100 и HP MCS 200 включают:

• Возможность горячей замены вентиляторов позволяет добиться большей гибкости и упростить техническое обслуживание.
• Поддержка механизма мониторинга окружающей среды Environment Manager с возможностью организация доступа к информации на локальном уровне или удаленно с помощью веб-браузера или смартфона.
• Механизм резервного электропитания автоматически обнаруживает сбои в основной системе электропитания и переключается на альтернативный источник электричества.
• Возможность осуществлять слив конденсата через выпускную трубку.
• Поддержка стандартных стоечных серверов сторонних производителей (не Hewlett-Packard) для полного охвата IT-инфраструктуры мультивендорного дата-центра.

Стоимость новых устройств из линейки HP Modular Cooling System будет начинаться с отметки в $ 23999 за штуку.