Что произошло на рынке охлаждения серверов весной 2026 года: дайджест

Сегодня недостаточно просто удалять тепло от сервера — нужно одновременно обеспечивать определённую плотность мощности, скорость масштабирования, устойчивость ИИ-нагрузок и контроль энергозатрат. Производители наращивают выпуск чиллеров, инвесторы скупают разработчиков жидкостных и безводных систем, а вендоры выводят на рынок всё более мощные решения. Анализируем главные сделки, продукты и технологии, которые уже меняют рынок.

Carrier представила чиллер AquaEdge 19MV4 и поделилась планами относительно рынка ЦОД

Carrier рассчитывает увеличить выручку от сбыта систем охлаждения дата-центров до $1,5 млрд по итогам 2026 года. В 2024 году компания заработала на этом рынке $500 млн, а в 2025 году — $1 млрд. То есть в планах рост поступлений на 50%.

Вендор делает ставку на чиллеры высокой мощности, блоки распределения хладагента (Cooling Distribution Units; CDU), ПО для управления охлаждением и комплексные решения «под ключ». Компания планирует увеличение выпуска чиллеров в 4 раза за 2 года. Заявлены переход на трёхсменную работу и расширение производственных линий под продукты для ЦОД.

Параллельно Carrier представила центробежный чиллер AquaEdge 19MV4 для ИИ-ЦОД с высокой плотностью размещения мощного вычислительного оборудования. Ключевые характеристики:

• холодопроизводительность: 2,1–3,3 МВт;
• поддержка охлаждённой воды температурой до 35°C;
• хладагенты с низким потенциалом глобального потепления (ПГП) – R1234ze, R515B;
• центробежный механизм с регулируемой скоростью (Variable-Speed Centrifugal);
• двухступенчатый компрессор EquiDrive с диапазоном регулирования мощности от 10%–100%;
• адаптация под скачки ИИ-нагрузок при инференсе;
• поддержка современных систем охлаждения, включая прямое жидкостное охлаждение процессоров (Direct-To-Chip) и теплообменники на монтажной стороне серверных стоек (Rear-Door Heat Exchangers).
• длительность перезапуска после сбоя в системе электропитания — до 150 секунд.

Haier представила интегрированную систему охлаждения ИИ-ЦОД

Китайская Haier анонсировала интегрированную систему охлаждения для ИИ-дата-центров, рассчитанную на поддержание PUE < 1,2 при росте вычислительных нагрузок. Система включает источники холода, CDU-блоки и теплообменники на охлаждаемых устройствах. Все элементы – собственная разработка. Используется гибридная архитектура, допускающая:

• динамическое переключение режимов (воздушное охлаждение, жидкостное охлаждение, гибрид);
• активное использование наружного воздуха (фрикулинг);
• адаптацию под быстрый запуск задач и экстремальные условия.

Furukawa Electric инвестирует $345 млн в производство систем охлаждения ЦОД

Японская Furukawa Electric направит ¥55 млрд ($345 млн) на расширение производства систем охлаждения для дата-центров в Филиппинах, Таиланде и Китае. Инвестиции связаны с ростом спроса на соответствующую продукцию на фоне развития генеративного ИИ и увеличения тепловой плотности серверов.

Представители вендора отмечают, что воздушное охлаждение остаётся доминирующим решением, и спрос на него продолжает расти. При этом жидкостное охлаждение обеспечивает более высокую эффективность и быстрее развивается на фоне распространения ИИ-нагрузок. В результате спрос постепенно смещается в сторону жидкостных решений. Furukawa делает ставку на эту технологию, масштабируя производство в Азии.

Ferveret: безводное охлаждение повышает эффективность дата-центров на 15%

Компания Ferveret представила результаты исследования, проведенного совместно с Калифорнийским университетом в Лос-Анджелесе (UCLA) и направленного на оценку систем охлаждения серверов без использования воды. Эксперты пришли к выводу, что такие системы увеличивают вычислительную эффективность дата-центров, работающих с ИИ-задачами. Ключевые результаты исследования:

• рост вычислительной эффективности (TFLOPs/кВт) на 15% относительно водяного охлаждения с подводом хладагента непосредственно к чипу (Direct-to-Chip);
• снижение показателя энергоэффективности инфраструктуры (PUE) до 1,03;
• нулевое потребление воды.

Тестовой платформой выступил кластер графических процессоров Nvidia H200. Оценка проводилась на уровне серверов и отражает именно вычислительную эффективность графических ускорителей. В ходе тестов применялась технология адаптивного охлаждения с изменением фазы (Adaptive Phase Cooling), основанная на эффекте недогретого кипения (Subcooled Boiling) и активно используемая в ядерной энергетике.

Система автоматически настраивалась на изменение нагрузки, используя смену фазового состояния охлаждающей жидкости (переход из жидкости в пар) для повышения эффективности теплоотвода. Принцип работы:

• на поверхность чипа постоянно подается рабочее тело;
• формируются мелкие пузырьки, быстро конденсирующиеся в жидкость;
• при росте нагрузки теплоотвод существенно усиливается, что позволяет чипам работать при более низких температурах и дольше удерживать высокие тактовые частоты.

Практический эффект:

• сокращение времени обучения ИИ-моделей;
• увеличение плотности размещения вычислительного оборудования;
• снижение зависимости дата-центров от водных ресурсов.

Vertiv купила ThermoKey и представила систему CoolPhase Wall

Компания Vertiv объявила о приобретении итальянского производителя решений для удаления тепла и теплообмена ThermoKey. Закрытие сделки ожидается во втором квартале 2026 года. Сумма не раскрывается. Основанный в 1991 году итальянский вендор специализируется на драй-кулерах (сухие охладители без компрессоров и хладагентов) и микроканальных теплообменниках. Многие продукты ThermoKey применяются в секторе ЦОД.

Сделка позволит Vertiv расширить ассортимент решений для дата-центров и укрепить производственные мощности в европейском регионе. Приобретение ThermoKey – часть целой серии поглощений поставщиков систем охлаждения и инфраструктурных решений для ЦОД, осуществленных Vertiv.

Компания уже купила поставщика систем распределения охлаждающей жидкости CoolTera (2023 год), производителя центробежных чиллеров BiXin (2024), а также разработчика систем мониторинга и управления охлаждающей инфраструктурой WayLay.io (2025) и поставщика систем очистки PurgeRite (2025).

Vertiv также представила настенное решение CoolPhase Wall для охлаждения небольших IT-площадок и периферийной вычислительной инфраструктуры (Edge). Де-факто это сплит-система с внутренним настенным блоком. Используются инверторные компрессоры и вентиляторы. Прочие технические характеристики:

• холодопроизводительность — до 11 кВт;
• работа при внешних температурах от –35°C до +48°C;
• использование хладагента R32;
• рост воздушного потока на 60% по сравнению с аналогами бытового типа;
• доступна система управления Liebert iCOM, упрощающая локальную настройку и мониторинг параметров, а также отправляющая удалённым специалистам уведомления в реальном времени при наступлении триггерных событий.

AOS представила новые MOSFET с двусторонним охлаждением для серверов

Компания Alpha and Omega Semiconductor (AOS) выпустила новые транзисторы MOSFET с двусторонним охлаждением, ориентированные на ИИ-серверы. Клиентам доступны две модели: AONC40212 (25 В) и AONC68816 (80 В). В обоих случаях используется корпус размером 3,3 × 3,3 мм с удалением тепла с двух сторон. Ключевые характеристики:

• тепловое сопротивление — до 0,9 °C/Вт;
• рабочая температура — до 175 °C;
• токи:
  • до 405 А (постоянный);
  • до 644 А (импульсный);
• сопротивление канала:
  • 0,7 мОм (25 В);
  • 4,7 мОм (80 В).

ZutaCore представила безводное двухфазное охлаждение для ИИ-серверов с GPU Blackwell

Компания ZutaCore анонсировала систему теплоудаления на базе охлаждающих пластин OmniTherm, предназначенную для серверов с графическими ускорителями NVIDIA Blackwell (PCIe). Решение предполагает двухфазное охлаждение без воды с сохранением стандартного форм-фактора PCIe (один слот).

Вендор использует диэлектрическую жидкость, которая при нагреве испаряется на чипе и конденсируется в контуре. Тепло выводится во внешний контур жидкостного охлаждения. Возможно охлаждение не только GPU, но и памяти высокой пропускной способности, а также CPU.

Компания обещает стабильную температуру при переменной ИИ-нагрузке, снижение энергозатрат на охлаждение, уменьшение шума и возможность увеличения плотности размещения GPU-ускорителей внутри сервера. Решение снижает деградацию компонентов. Клиентам также предлагается платформа HyperCool Cloud, осуществляющая мониторинг систем охлаждения, управление инцидентами и обслуживанием.

Türk Telekom переходит на иммерсионное охлаждение собственной разработки

Турецкий оператор сетей связи Türk Telekom запустил в промышленную эксплуатацию систему жидкостного иммерсионного охлаждения собственной разработки. Решение турецких инженеров теперь используется в дата-центре Esenyurt (Стамбул).

Отмечается рост эффективности теплоотвода на несколько порядков относительно традиционных методов. Специалистам удалось добиться снижения энергозатрат на охлаждение на 80%, а также довести показатель PUE до 1,02–1,06.

Accelsius представила стоечную CDU-систему для IT-нагрузок до 150 кВт

Компания Accelsius вывела на рынок новую систему распределения хладагента NeuCool IR150, предназначенную для двухфазного жидкостного охлаждения (испарение/конденсация) мощной ИИ-инфраструктуры. Характеристики:

• мощность — до 150 кВт на стойку;
• формат — стоечный модуль высотой 42U и шириной 800 мм, включая 200 мм — под инфраструктуру охлаждения и 600 мм — под серверное оборудование;
• встроенные жидкостные и паровые коллекторы.

В отличие от классических однофазных систем с водяным охлаждением и охлаждающими пластинами (Cold Plate), Accelsius использует диэлектрический хладагент. Эта архитектура избавляет от необходимости в водоподготовке.

Frore Systems привлекла $143 млн на масштабирование производства жидкостного охлаждения ЦОД

Американский поставщик систем охлаждения серверов Frore Systems получил инвестиции в размере $143 млн от фонда MVP Ventures, в результате чего общий объем капиталовложений в бизнес вендора за весь период его существования достиг $340 млн. Капитализация компании приблизилась к $1,64 млрд.

Привлечённые средства направят на масштабирование производства ряда востребованных решений для охлаждения гипермасштабных дата-центров и периферийной вычислительной инфраструктуры (Edge), включая линейки LiquidJet, LiquidJet Nexus и AirJet.

Ключевая разработка вендора — продукт LiquidJet Nexus, базирующийся на нестандартной архитектуре. Решение комплектуется охлаждающими пластинами (Cold Plate), которые создаются по технологиям полупроводникового производства. Геометрия каждой пластины повторяет форму чипов (например, определенных GPU от Nvidia), обеспечивая точечное охлаждение «горячих зон» кристалла. Результаты – повышение КПД, упрощение конструкции системы охлаждения и рост плотности размещения стоек.

Phononic расширила ассортимент продуктов для охлаждения ИИ-дата-центров

Американская Phononic, специализирующаяся на твердотельных системах охлаждения, представила новые решения для гипермасштабных ИИ-дата-центров. Ассортимент вендора пополнили новые системы охлаждения памяти графических ускорителей и оптической инфраструктуры, а также платформа управления температурой.

Охлаждение модулей памяти

Phononic представила второе поколение системы охлаждения памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory; HBM), применяемой в ИИ-ускорителях. Основные показатели:

• увеличение теплоотвода на +75%;
• рост вычислительной производительности до 40%;
• увеличение срока службы компонентов до 5 раз.

Система построена на модуле Thermal Kit, который обеспечивает контроль температуры на уровне вычислительного узла и снижает риск теплового троттлинга.

Охлаждение оптической инфраструктуры

Компания также представила решения для оптических соединений внутри ЦОД. Они поддерживают оптические модули для сетей с пропускной способностью 1,6 Тбит/с. Возможно охлаждение со-пакетированной оптики (Co-Packaged Optics, CPO). Заявлен рост тепловой нагрузки на 50% без увеличения энергопотребления.

Инструмент для управления температурой

Новая платформа Thermal Fabric предназначена для управления охлаждением ЦОД в реальном времени. Она собирает телеметрию инфраструктуры, прогнозирует тепловые нагрузки и регулирует охлаждение с задержкой в миллисекунды. Это позволяет повышать температуру воды в контурах охлаждения, сохраняя стабильную температуру микросхем и повышая энергоэффективность дата-центра.

Eaton завершила приобретение Boyd Thermal

Американская Eaton завершила приобретение подразделения Boyd Thermal, ранее входившего в состав корпорации Boyd. Сделка направлена на усиление позиций Eaton на рынке жидкостного охлаждения серверов. Ожидается, что интеграция технологий и продуктов Boyd в ассортимент Eaton позволит последней поставлять клиентам комплексную инфраструктуру электропитания и охлаждения ЦОД.

Boyd Thermal имеет производственные площадки в Северной Америке, Азии и Европе. В ее штате числятся более 6 тыс. сотрудников. Компания специализируется на:

• системах жидкостного охлаждения и их компонентах;
• системах терморегулирования для дата-центров и аэрокосмической отрасли;
• инженерных решениях для высоконагруженной электроники;

NainTech планирует выход на рынок охлаждения ИИ-ЦОД

Южнокорейская NainTech подписала меморандум о взаимопонимании с неназванной международной компанией для совместной разработки технологий охлаждения дата-центров, обслуживающих ИИ-платформы. Проект находится на этапе технологической оценки.

Ранее компания представила на выставке CES 2026 систему гибридного охлаждения стоек на основе термоэлектрических модулей. Особенности:

• локальное охлаждение на уровне сервера;
• быстрое удаление тепла из среде- и высокоплотных ИИ-серверов;
• повышение энергоэффективности и стабильности работы ЦОД.

Blackstone инвестирует в технологии охлаждения дата-центров

Инвестиционная компания Blackstone приобрела контрольный пакет акций разработчика систем теплового управления для дата-центров Advanced Cooling Technologies (ACT). Компания ACT была основана в 2003 году и базируется в Пенсильвании (США). Она разрабатывает технологии охлаждения для высоконагруженных вычислительных систем и критически важной инфраструктуры, включая:

• двухфазное жидкостное охлаждение;
• тепловые трубки;
• охлаждающие пластины для процессоров;
• материалы с фазовым переходом для удаления тепла;
• системы теплового контроля и энергосбережения;

Инвестиции Blackstone направлены на расширение производственных мощностей ACT, усиление инженерных разработок и масштабирование технологий охлаждения для дата-центров. Сделка должна завершиться во втором квартале 2026 года после получения необходимых разрешений.

DCX представила три CDU-блока охлаждения мощностью до 2,6 МВт для дата-центров

Польская DCX Liquid Cooling Systems представила новую линейку блоков распределения хладагента (CDU) на базе собственной платформы ECDU (Enterprise Coolant Distribution Unit). Все модели рассчитаны на работу при температуре охлаждающей жидкости до 45 °C. Мощность составляет от 600 кВт до 2,6 МВт. В линейку вошли три устройства:

• Enterprise ECDU 1380/2600 V1 — система охлаждения мощностью 1,38–2,6 МВт для крупных центров обработки данных;
• Mission Critical ECDU 1380/2600 V1H2 — версия с резервными теплообменниками и дополнительными опциями для обеспечения отказоустойчивости;
• Entry ECDU 600/1200 V1 — компактное решение мощностью до 1,2 МВт для быстрого внедрения жидкостного охлаждения.

В январе 2026 года компания также представила распредблок мощностью 8 МВт, рассчитанный на крупные вычислительные кластеры для обслуживания ИИ-задач.

Tecnair представила новые блоки распределения хладагента для дата-центров

Итальянская Tecnair, входящая в состав японской корпорации Panasonic, представила новую линейку CDU-блоков. Линейка включает два устройства мощностью 400 кВт и 800 кВт. Особенности:

• модульная архитектура, позволяющая масштабировать охлаждение по мере роста вычислительной инфраструктуры;
• подключение к системам управления зданием (BMS) с мониторингом параметров в реальном времени;
• удобный доступ для технического обслуживания;
• совместимость с чиллерами Panasonic ECOi-W с функцией фрикулинга.

В системах используется хладагент R1234ze с низким потенциалом глобального потепления. Приёма заказов стартовал весной 2026 года. Компания Panasonic, которая купила Tecnair в 2023 году, уже разрабатывает более мощные аналоги — от 1,2 МВт и выше.

Smiths Group покупает производителя систем охлаждения серверов DRC Heat Transfer

Британская промышленная группа Smiths Group объявила о приобретении американской компании DRC Heat Transfer, производящей оборудование для энергоснабжения и охлаждения дата-центров. Сумма сделки – $219 млн. Приобретаемая компания будет интегрирована в подразделение Flex-Tek, которое занимается разработкой трубопроводных систем, шлангов и решений для управления промышленными жидкостями.

Объединение бизнесов позволит Smiths Group расширить линейку теплотехнических решений Flex-Tek, усилить позиции в сегментах генерации электроэнергии и механической инфраструктуры для дата-центров, а также расширить клиентскую базу на быстрорастущих рынках.

Компания DRC Heat Transfer была основана в 1970 году. Ее головной офис расположен рядом с Чикаго (штат Иллинойс, США). В штате вендора около 250 сотрудников. По итогам 2025 года выручка DRC составила $97,5 млн.

Crestchic представила нагрузочный модуль для тестирования ЦОД с жидкостным охлаждением

Британская Crestchic представила новый нагрузочный модуль (Loadbank), предназначенный для тестирования инфраструктуры дата-центров с жидкостным охлаждением. Основные характеристики:

• максимальная мощность — 648 кВт;
• точность поддержания температуры — ±0,5 °C, независимо от изменений потока охлаждающей жидкости;
• конструкция — однокорпусный модуль;
• доступность — покупка или аренда.

ПО системы тестирования поддерживает мониторинг параметров в реальном времени, автоматическое профилирование нагрузки, объединение до 240 нагрузочных модулей в единую систему для тестирования гибридных конфигураций охлаждения (воздушных и жидкостных).

Нагрузочные модули используются для имитации IT-нагрузки, позволяя тестировать вспомогательную инфраструктуру ЦОД без подключения реального оборудования. В дата-центрах такие устройства применяются при вводе в эксплуатацию и в ходе техобслуживания.

Компания Crestchic, основанная в 1983 году в Великобритании, производит различные решения для тестирования дата-центров, включая стационарные нагрузочные модули и мобильные системы, перемещаемые на прицепах.

KKR рассматривает продажу производителя жидкостного охлаждения CoolIT

Инвестиционный фонд KKR ведёт переговоры о продаже компании CoolIT Systems, специализирующейся на жидкостном охлаждении серверов. Стоимость сделки может превысить $3 млрд. Уже определён ряд возможных покупателей, но процесс находится на ранней стадии, и окончательное решение о продаже пока не принято. Ключевые факты о CoolIT Systems:

• основана в 2001 году;
• разрабатывает и производит жидкостные системы охлаждения для дата-центров и настольных компьютеров;
• ключевая технология — прямое жидкостное охлаждение с разделением потока (Split-Flow Direct Liquid Cooling);
• решения вендора ориентированы на высокоплотные вычислительные нагрузки.

Фонд KKR приобрел эту компанию в 2023 году (сумма сделки не раскрывалась). До этого CoolIT привлекла около $10 млн инвестиций. Среди инвесторов: Business Development Bank of Canada, nVent, Kline Hill Partners, Vistara Capital Partners, Inovia Partners, AVAC Group, Chart Venture Partners. Если продажа вендора состоится, эта сделка может стать одной из крупнейших на рынке систем жидкостного охлаждения.