Многие современные дата-центры создаются с прицелом на обработку растущего объема данных, поддержку увеличивающейся пользовательской базы и повышающегося числа бизнес-процессов. Для этого в проекты закладывается возможность увеличения плотности размещения IT-оборудования на фоне внедрения более эффективных и менее энергозатратных систем охлаждения ЦОД – благо, с каждым годом в продаже проявляются все более инновационные, доступные и технологичные продукты подобного плана.
Такие продукты появляются благодаря активной исследовательской работе и оптимизации производственных процессов. В качестве примера успешной работы в этом направлении можно привести новые проекты Inspur, 3M и других организаций.
Американские инженеры рассказывает об успехах в области встраивания жидкостного охлаждения в микрочипы
Технология жидкостного охлаждения северов пока еще не получила широкого распространения в сегменте ЦОД, но она активно развивается. Несколько лет назад инженеры “Голубого гиганта” предложили использовать более продвинутые решения вместо стандартных водоблоков. Специалисты IBM начали работать над технологией встраивания систем жидкостного охлаждения непосредственно в микрочипы.
Идею подхватили и другие инженеры. Так, на днях специалисты одной из лабораторий на базе Технологического института штата Джорджия (США) продемонстрировали новый FPGA-чип со встроенной системой жидкостного охлаждения. Исследования финансировалась американским агентством передовых оборонных исследовательских проектов DARPA в рамках программы IceCool.
В качестве основы был взят стандартный чип от компании Altera Corp., изготовленный по 28-нанометровому технологическому процессу. Специалисты института смогли разместить теплообменные элементы системы жидкого охлаждения там, где это необходимо больше всего – всего в нескольких сотнях микрон от транзисторов. В качестве хладагента выступает простая деионизированная вода, протекающая через микроканалы. Тесты показали, что температура чипа с интегрированным охлаждением более чем на 60 процентов ниже, чем у аналогичных чипов с воздушным охлаждением.
Сообщается, что эта технология позволит создавать более мощные интегрированные вычислительные системы с повышенной плотностью размещения комплектующих. Подобные вычислительные системы более не будут нуждаться в громоздких и собирающих пыль радиаторах, а также в шумных и энергозатратных вентиляторах для целей охлаждения.
Проект CryoHub поможет превратить кондиционеры ЦОД в источники резервного питания
Исследователи из Лондонского университета Саут Бэнк получил грант на сумму в 7 миллионов евро от ЕС для разработки новой технологии хранения энергии, которая в перспективе позволит превратить кондиционеры ЦОД в источники резервного питания вроде дизель-генераторов. Их проект называется CryoHub и предполагает исследование потенциала перспективной технологии криогенного хранения энергии (Cryogenic Energy Storage или CES).
Суть идеи англичан сводится к следующему. В периоды минимальной нагрузки на электросеть с помощью дешевого электричества можно преобразовать воздух в жидкость, которая затем может храниться в течение длительного периода времени в специальной емкости. При необходимости жидкость можно преврати обратно в газ после удаления из резервуара – под воздействием тепла (к примеру, от серверов). При фазовом переходе будет происходить огромное увеличение объема вещества и повышение давления. Возникающая таким образом энергия позволит привести в движение турбину для выработки электричества.
3M инвестирует $7 млн в сингапурскую лабораторию для тестирования систем охлаждения ЦОД
Корпорация 3M, известная постоянным читателям ресурса TelecomBloger.ru как создатель диэлектрического жидкого хладагента Novec для иммерсионного охлаждения серверов, объявила о создании новой исследовательской лаборатории в Сингапуре Smart Urban Solutions Lab. На проект планируется выделить $7 млн.
Лаборатория будет использоваться среди прочего для тестирования систем охлаждения ЦОД. Кроме того, ее деятельность будет охватывать системы интеллектуального управление энергией и фильтрации воздуха.
Китайский Inspur будет экспортировать серверы с СЖО и воздушным охлаждением
Китайский производитель IT- и вспомогательного оборудования для ЦОД Inspur, который активно развивался в последние годы при поддержке правительства азиатской страны, ищет новые рынки сбыта.
Представители компании заявили о намерении боле агрессивно продвигать на мировом рынке свои продукты вроде линейки интегрированных стоечных решений SmartRack с высокой плотностью размещения комплектующих, низким энергопотреблением и модульной конструкцией, при производстве которых используются собственные наработки вендора в области охлаждения серверов.
В линейку SmartRack входят среди прочего одно решение с жидкостным охлаждением, и несколько моделей на базе воздушного охлаждения. Данные продукты уже используются китайскими интернет-гигантами Alibaba и Baidu.
