Дата-центры становятся все более крупными и мощными. В машзалах ЦОД размещается все больше серверных систем, плотность комплектующих внутри которых также растет. Поэтому нет ничего удивительного в увеличении количества генерируемого ЦОД тепла. На фоне укрепления этого тренда операторам дата-центров приходится уделять повышенное внимание поиску баланса между обеспечением эффективности использования электроэнергии и необходимого уровня надежности инфраструктуры путем оптимизации температурного режима в машзале, сохраняя гибкость и возможности для дальнейшего масштабирования. На помощь им приходят новые технологии и крупные игроки мирового рынка систем охлаждения дата-центра, информация о свежих проектах которых представлена ниже.
STULZ объявляет о партнерстве с CoolIT Systems
Ведущий поставщик решений для охлаждения критически важного оборудования в дата-центре STULZ, действуя через свой американский филиал STULZ Air Technology Systems Inc. (STULZ USA), заключил соглашение о стратегических инвестициях и коммерческом партнерстве с компанией CoolIT Systems Inc. (CoolIT), которая специализируется на разработке и производстве энергоэффективных прямоконтактных систем жидкостного охлаждения (DCLC) для серверного оборудования. Коммерческое партнерство позволит обеим компаниям тесно сотрудничать в сфере разработки уникальных решений для удовлетворения потребностей заказчиков по всему земному шару.
По словам представителей STULZ USA, стратегический альянс с CoolIT позволит вендору предлагать клиентам более комплексные и энергоэффективные решения для оптимизации температурного режима в машзалах ЦОД. Эти решения будут состоять из жидкостных теплообменников от CoolIT для приема тепла непосредственно у источника внутри серверов и механизмов для перемещения этого тепла в атмосферу с помощью технологии STULZ.
Представители CoolIT Systems Inc., в свою очередь, отметили, что решения класса DCLC производства этой компании используют жидкости с исключительно высокой теплопроводностью для обеспечения максимально эффективного охлаждения горячих компонентов внутри серверов, что позволяет операторам ЦОД внедрять конфигурации с очень высокой плотностью комплектующих.
Nortek Air Solutions представляет новые высокопроизводительные компоненты для вентиляторов
Компания Nortek Air Solutions, которая является “дочкой” Nortek Inc., анонсировала новые вентиляторные электродвигатели и рабочие колеса, которые дополнят линейку вентиляторных решений Fanwall. Они будут использоваться при изготовлении блоков подготовки воздуха из следующих линеек Nortek Air Solutions: Governair, Huntair, Mammoth, Temtrol, Venmar CES, Ventrol и Webco.
Новые решения способны обеспечивать повышенную энергоэффективность при одновременной оптимизации воздушного потока для сведения к минимуму турбулентности. Благодаря инновационной конструкции также можно добиться минимизации шумового загрязнения, генерируемого при работе приточно-вытяжных установок. Тесты демонстрируют возможность уменьшить шумность вентиляторов на 5 дБ.
Новые высокоэффективные вентиляторные рабочие колеса доступны в семи размерах. Они будут производиться в двух конфигурациях:
• HPF-P200: Эта модель с диапазоном рабочих температур от -31 ° F (-35 ° C) до 176 ° F (80 ° C) может быть использована со стандартным асинхронным двигателем или с двигателем на постоянных магнитах для оптимизации производительности и эффективности, гарантируя повышение эффективности вплоть до 7 процентов по сравнению со стандартными вентиляторами аналогичных размеров.
• HPF-P200-ECMi: Эта модель оснащается встроенным электронно-коммутируемым двигателем на постоянных магнитах, который снижает шумность устройства и позволяет устранить часть электропроводки.
Инженеры Lockheed Martin создали самую компактную систему жидкостного охлаждения микросхем
Исследователи из концерна Lockheed Martin изучают возможность охлаждения горячих интегральных схем с помощью распыления воды на контактирующую с ними металлическую пластину. Эта технология не нова – она используется во всех современных СЖО. Инновационным подход Lockheed Martin можно назвать ввиду микроскопических размеров создаваемого ими охладительного решения.
Усилия специалистов Lockheed Martin сосредоточены на оптимизации температурного режима интегральных схем на основе галлий-нитрида (GaN). Этот материал предлагает множество эксплуатационных преимуществ, включая высокую эффективность, но при использовании решений на его основе необходимо рассеивать много тепла. Чтобы решить эту проблему, специалисты Lockheed Martin решили распылять воду на охлаждающую пластину, которая контактирует с чипом.
При этом созданная ими система жидкостного охлаждения получилась сверхкомпактной: толщина, длина и ширина охлаждающей пластины составляют 250 мкм, 5 мм и 2,5 мм, соответственно. Впечатляют и другие цифры. Инженеры добились четырехкратного снижения теплового сопротивления по сравнению со стандартными СЖО и вышли плотность рассеиваемого тепла на уровне от 1 до более 30 кВт / см2. Секрет успеха кроется помимо прочего и в использовании системы рассеивания рабочей жидкости с микроканалами, которая распыляет на поверхность охлаждающей пластины крошечные капли воды.
Этот проект является частью программы по разработке передовых систем охлаждения Interchip/Intrachip Enhanced Cooling (ICECool), реализуемой Управлением передовых оборонных исследовательских проектов США (DARPA).
