Google открыла Brazos, TDK купила Fabric8Labs, Schneider обновила чиллеры – и другие новости рынка охлаждения ЦОД

Рынок охлаждения дата-центров продолжает удивлять громкими анонсами, крупными сделками и технологическими прорывами. Google открыла спецификации системы Brazos для модернизации существующих ЦОД. TDK объявила о поглощении разработчика передовых технологий теплоотвода Fabric8Labs. Schneider Electric, Midea, Nidec, MSI и другие вендоры представили собственные решения для обслуживания инфраструктуры ИИ-кластеров. На перспективный рынок выходят даже компании из отраслей, совершенно не связанных с ЦОД. Собрали самые важные новости и события в дайджесте.

Trinity Biotech выходит на рынок охлаждения дата-центров с новой диэлектрической жидкостью

Биотехнологическая компания Trinity Biotech, основанная в Ирландии в 1992 году, объявила о выходе на рынок инфраструктуры ЦОД. Для этого учреждена «дочка» Trinovium, которая займется разработкой жидкостей для систем охлаждения дата-центров.

Новое подразделение использует опыт Trinity в производстве ультрачистых технологических жидкостей, аналитике и масштабном производстве. Уже разработана проприетарная жидкость для систем прямоконтактного охлаждения процессоров (Direct-to-Chip). Технические характеристики продукта пока не раскрываются.

Компания также разрабатывает платформу мониторинга состояния хладагентов и оборудования, которая позволит в режиме реального времени контролировать:

• коррозию и образование отложений;
• загрязнение твердыми частицами;
• рост микроорганизмов;
• образование биопленок.

Для этого будут использоваться технологии электрохимического мониторинга и масс-спектрометрии, ранее применявшиеся Trinity в медицинской диагностике.

Производственные мощности Trinity Biotech в США и ЕС, часть которых будет переориентирована на удовлетворение потребностей Trinovium, смогут выпускать миллионы литров технических жидкостей в год для нужд сектора ЦОД.

Midea представила комплексные системы охлаждения серверов

Компания Midea Building Technologies представила линейку комплексных решений для охлаждения ИИ-дата-центров. Демонстрация состоялась на мероприятии Feel the Future в Куала-Лумпуре.

Продукты ориентированы на ЦОД с высокой плотностью мощности вычислительного оборудования, где нагрузка на отдельные серверные стойки уже превышает 100 кВт. Вендор отмечает, что это создает серьезные проблемы для традиционных систем охлаждения – особенно в тропических регионах.

Midea предлагает полный цикл услуг — от проектирования и поставки оборудования до эксплуатации и техобслуживания. Основой новой платформы стала экосистема жидкостного охлаждения, включающая:

• чиллеры;
• блоки распределения теплоносителя (CDU);
• жидкостные охлаждающие модули для серверов;
• цифровые системы управления и мониторинга.

Среди ключевых решений:

• Maglev Active CDU. Оптимизированная конструкция сокращает занимаемую площадь более чем на 50%. Реализован магнитоподшипниковый холодильный контур. Заявлен показатель PUE ниже 1,2 в условиях тропического климата.
• Воздушный чиллер на магнитных подшипниках. Предназначен для регионов с жарким климатом и ограниченными водными ресурсами. Сохраняет высокую энергоэффективность даже при высоких температурах наружного воздуха.
• Промышленный CDU. Обеспечивает холодопроизводительность до 2600 кВт. Рассчитан на обслуживание ИИ-кластеров и гипермасштабируемых ЦОД.

Компания также разработала архитектуру «Синергия воздуха и жидкости» (Wind-Fluid Synergy), которая позволяет комбинировать воздушное и жидкостное охлаждение – в зависимости от требований конкретного ЦОД.

В марте 2026 года Midea начала строительство специализированного завода по выпуску оборудования для жидкостного охлаждения серверов в городе Шуньдэ (Китай). Проект предусматривает инвестиции свыше 1 млрд юаней ($140 млн). На площадке наладят выпуск компонентов систем охлаждения ЦОД, включая чиллеры и CDU. Начало производства намечено на август 2027 года.

Google Brazos – система жидкостного охлаждения для модернизации старых ЦОД

Корпорация Google представила открытые спецификации на систему жидкостного охлаждения для дата-центров под названием Brazos. Система спроектирована для модернизации существующих ЦОД, позволяя внедрять высокопроизводительные серверы в старых дата-центрах с воздушным охлаждением без масштабной реконструкции инженерной инфраструктуры.

Форм-фактор – отдельный боковой модуль, подключаемый к обслуживаемой стойке. Brazos использует замкнутый первичный контур охлаждения: тепло от процессоров и других компонентов удаляется жидкостью, затем излишки тепловой энергии передаются через теплообменники в «горячий» коридор. Ключевые характеристики Brazos:

• поддержка тепловой нагрузки до 60 кВт на стойку;
• модульная конструкция из трех охлаждающих блоков;
• совместимость со стойками стандарта Open Compute Project ORv3;
• применение в качестве рабочего тела деионизированной воды или смесей, включающих 25% пропиленгликоля;
• электропитание от шины постоянного тока 40–60 В;
• встроенные датчики протечек и предохранительные клапаны;
• удаленное управление через протокол Modbus TCP.

Google планирует обнародовать технические спецификации и проектную документацию Brazos для производителей оборудования и операторов ЦОД. Разработка стала ответом на рост энергопотребления и тепловыделения вычислительных систем, используемых для обслуживания искусственного интеллекта. Новое решение позволяет увеличивать плотность размещения IT-оборудования в ЦОД без замены существующих систем кондиционирования.

Похожие решения разрабатывают инженеры облачной компании Amazon Web Services. Ее система In Row Heat Exchanger также использует боковой модуль охлаждения и может внедряться в существующие воздушно-охлаждаемые ЦОД без серьезной реконструкции инженерных систем.

TDK купит разработчика технологий охлаждения для ИИ-ЦОД за $400 млн

Японская корпорация TDK объявила о приобретении американского стартапа Fabric8Labs, разрабатывающего компоненты для систем охлаждения ИИ-серверов и дата-центров. Сумма сделки может достичь $400 млн, включая дополнительные выплаты при достижении целевых показателей бизнеса.

Основанная в 2015 году компания Fabric8Labs разработала технологию Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM). Это разновидность 3D-печати металлических компонентов для систем теплоотвода.

По данным компании, использование ECAM позволяет снизить температуру ИИ-ускорителей примерно на 7°C на каждый киловатт тепловой нагрузки по сравнению с традиционными решениями. Это помогает увеличить плотность размещения вычислительных мощностей и повысить эффективность охлаждения.

После закрытия сделки Fabric8Labs продолжит работу как «дочка» TDK. Сейчас в стартапе работает около 150 сотрудников.

Dow и Solenis займутся мониторингом теплоносителей для жидкостного охлаждения ЦОД

Компании Dow и Solenis объявили о сотрудничестве в рамках программы Dow Coolant Care Network, направленной на обслуживание систем жидкостного охлаждения дата-центров. В рамках соглашения Solenis станет официальным сервисным партнером для операторов ЦОД, использующих теплоносители DOWFROST LC и DOWFROST HD в системах прямоконтактного охлаждения чипов (Direct-to-Chip). Основное внимание будет уделено контролю состояния охлаждающих жидкостей в процессе эксплуатации. Solenis предложит помощь в сферах:

• мониторинга химического состава теплоносителей;
• защиты от коррозии и загрязнений;
• предотвращения образования биопленок;
• удалённой и выездной техподдержки.

По словам участников проекта, по мере роста числа систем жидкостного охлаждения для ИИ-кластеров контроль состояния теплоносителя становится не менее важным, чем выбор охлаждающего оборудования. Деградация жидкости, загрязнения и коррозия способны снизить эффективность охлаждения серверов и привести к незапланированным простоям.

Valeo и Calyos разработают пассивное двухфазное охлаждение для ИИ-чипов

Французская Valeo и бельгийская Calyos подписали меморандум о сотрудничестве в сфере разработки и серийного производства систем охлаждения нового поколения для дата-центров и электротранспорта. Вендоры делают ставку на технологию LHP (Loop Heat Pipe). Речь о пассивном двухфазном контуре охлаждения, работающем без насосов.

Заявляется возможность уменьшения энергопотребления относительно стандартных систем воздушного и даже жидкостного охлаждения. Также акцентируются возможность модернизации существующих серверов без полной перестройки инфраструктуры, более высокая надежность, упрощенное обслуживание и снижение риска утечек благодаря низкому давлению теплоносителя. Партнеры рассчитывают вывести технологию на массовый рынок, используя производственные мощности Valeo.

MSI делает ставку на жидкостное охлаждение для ИИ-ЦОД

Вендор MSI представил новые решения для охлаждения высокопроизводительной ИИ-инфраструктуры на выставке-конференции COMPUTEX 2026. Центральным элементом стратегии стали жидкостно-охлаждаемые стойки на базе открытых спецификаций OCP ORv3 (Open Compute Project Open Rack v3), рассчитанные на IT-нагрузки мощностью до 100 кВт.

В частности, была показана стойка формата 21 дюйм и 44OU, которая оснащается встроенным блоком распределения охлаждающей жидкости (CDU) и поддерживает размещение до 28 двухузловых серверов. Такая архитектура предназначена для высокоплотных ИИ-кластеров, где традиционное воздушное охлаждение становится неэффективным.

Компания также представила сервер CG681-S6093 на базе архитектуры NVIDIA MGX. Система поддерживает до 8 жидкостно-охлаждаемых GPU-ускорителей NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition.

Fuji Electric обещает сократить энергопотребление инфраструктуры охлаждения ЦОД на 85%

Компания Fuji Electric начала коммерческие поставки новой системы жидкостного охлаждения ЦОД, в которой вместо традиционных энергоемких чиллеров используется эжекторный охладитель (Ejector Cooler).

По данным производителя, технология позволяет резко снизить энергопотребление инфраструктуры охлаждения серверов (до 85% в некоторых сценариях). Решение использует кинетическую энергию потока хладагента для повышения давления, уменьшая нагрузку на компрессоры — один из самых энергоемких элементов холодильных установок.

Trane представила модульные чиллеры на пропане для дата-центров

Компания Trane представила новую серию модульных воздушных чиллеров FLEX N на природном хладагенте R290 (пропан). Устройства оснащаются инверторными спиральными компрессорами и вентиляторами с регулируемой скоростью вращения крыльчатки. Линейка включает четыре модели холодопроизводительностью от 64 до 125 кВт. Основные характеристики FLEX N:

• рабочий диапазон наружной температуры от -20°C до +46°C;
• температура охлажденной воды от -12°C до +25°C;
• средний показатель сезонной энергоэффективности (SEER) до 5,4.
• модульная архитектура, позволяющая объединять до шести чиллеров в единую систему с суммарной холодопроизводительностью до 750 кВт;
• упрощенное гидравлическое подключение и централизованное электронное управление.

Особое внимание инженеры уделили компактности и безопасности. В частности, конструкция FLEX N предусматривает размещение модулей вплотную друг к другу, что сокращает занимаемую площадь внутри ЦОД.

Небольшой объем хладагента в каждом контуре позволяет снизить потенциальные риски и уменьшить воздействие на окружающую среду. Поскольку R290 относится к горючим хладагентам, Trane оснастила оборудование комплексом безопасности SDS2E (Segregate, Detect, Stop, Signal, Extract), который включает:

• систему обнаружения утечек с сертификацией ATEX;
• предохранительные клапаны;
• опциональный газо-водяной сепаратор для выявления и локализации утечек при повреждении пластинчатого теплообменника;
• систему межблочной блокировки для повышения безопасности при модульной установке.

Nidec представила модульную систему жидкостного охлаждения STC 1.0 и мощный CDU

Японская Nidec (ранее Nippon Densan Corporation) разработала прототип системы жидкостного охлаждения нового поколения STC 1.0 (Stackable CDU), предназначенной для дата-центров с высокопроизводительными ИИ-серверами. Основные особенности STC 1.0:

• модульная архитектура на базе стандартов Open Compute Project (OCP);
• возможность вертикального объединения до пяти внутристоечных блоков распределения хладагента (In-Rack CDU);
• масштабирование холодопроизводительности до 1 МВт;
• поддержка различных сценариев развертывания: от контейнерных дата-центров до крупных гипермасштабных площадок.

Каждый модуль работает независимо от остальных, что повышает надежность всей системы и упрощает обслуживание. Благодаря резервированию CDU технические работы могут выполняться без отключения серверов и остановки вычислительных процессов.

Модульная архитектура позволяет операторам дата-центров более точно подбирать охлаждающую инфраструктуру под текущие нагрузки и постепенно наращивать мощности по мере внедрения новых поколений ИИ-ускорителей.

Вендор также представил прототип нового внутристоечного блока распределения хладагента (CDU) для ИИ-серверов мощностью 300 кВт. Модель стала самым мощным внутристоечным решением в линейке компании. CDU совместим с отраслевым стандартом OCP ORV3 для серверных стоек.

Презентация устройства состоится на выставке Interop Tokyo 2026, а начало массового производства запланировано на 1 кв. 2027 года. Ранее Nidec выпускала два поколения внутристоечных CDU с производительностью 200 кВт и 250 кВт в форм-факторе 4U.

Компания, основанная в 1973 году, известна прежде всего как производитель электродвигателей. Помимо этого, она выпускает компоненты для жидкостного охлаждения дата-центров, включая более крупные CDU и охлаждающие пластины (Cold Plates).

CoolIT представила серверную охлаждающую пластину для IT-нагрузки мощностью 15 кВт

Компания CoolIT Systems объявила о разработке первой в отрасли охлаждающей пластины (Coldplate) для систем прямоконтактного жидкостного охлаждения (Direct Liquid Cooling, DLC), способной обслуживать IT-нагрузку мощностью 15 кВт. Показатель вырос почти в четыре раза относительно лучшей охлаждающей пластины предыдущего поколения в ассортименте CoolIT Systems, представленной в 2025 году.

Вендор использовал фирменную микроканальную архитектуру Split-Flow. Новинка уже прошла тесты. Испытания проводились с водно-гликолевым теплоносителем. Подтверждена работоспособность в системах с температурой охлаждающей жидкости до 45°C. Расход теплоносителя составил 1,2 л/мин на 1 кВт нагрузки.

Новая технология становится особенно актуальной на фоне роста энергопотребления современных ускорителей. В частности, устройства на чипах Nvidia Blackwell поддерживают энергопотребление до 1 200 Вт на один GPU. Будущие ускорители Nvidia Rubin могут иметь TDP до 2 300 Вт.

Основанная в 2001 году компания CoolIT специализируется на разработке жидкостных систем охлаждения для дата-центров и настольных ПК. В 2024 году ее приобрели KKR и Mubadala, а в 2026 году бизнес перешел под контроль Ecolab.

Schneider Electric представила новую линейку чиллеров для дата-центров с ИИ-нагрузками

Компания Schneider Electric выпустила серию чиллеров Uniflair XCA для дата-центров с высокой плотностью размещения оборудования и системами жидкостного охлаждения. Пока линейка включает две модели:

• Uniflair XCAC с воздушным охлаждением;
• Uniflair XCAF с фрикулингом.

Новые установки оснащены безмасляными центробежными компрессорами на магнитных подшипниках со встроенными частотно-регулируемыми приводами. Такая конструкция исключает необходимость в системе смазки, что упрощает обслуживание и повышает надежность оборудования. Основные характеристики:

• холодопроизводительность от 1,2 до 2,5 МВт на установку;
• шесть типоразмеров;
• интегрированный распылительный испаритель (Spray-Type Evaporator);
• использование хладагента R1234ze с низким потенциалом глобального потепления (ПГП);
• работа при температурах окружающей среды от -20°C до +52°C;
• экономия электроэнергии благодаря использованию фрикулинга;
• температура воды на выходе до 33°C;
• коэффициент энергоэффективности (EER) до 4,66;
• восстановление полной работоспособности менее чем за 3 минуты после отключения электропитания.

Для повышения эффективности Schneider Electric применила распылительные испарители, V-образные микроканальные теплообменники и вентиляторы повышенного диаметра с регулируемой скоростью вращения крыльчатки. Это позволяет увеличить теплоотвод, снизить уровень шума и уменьшить объём хладагента.

ZutaCore привлекла $100 млн на развитие технологий жидкостного охлаждения для ИИ-ЦОД

Компания ZutaCore, специализирующаяся на двухфазном прямоконтактном жидкостном охлаждении процессоров без использования воды, привлекла инвестиции в размере $100 млн. Свой капитал в вендора вложили Mitsubishi Electric, Carrier Ventures, Samsung Electronics (через подразделение Samsung Ventures) и другие финансовые структуры. Полученные средства будут направлены на:

• глобальное расширение бизнеса;
• коммерциализацию технологий;
• исследования и разработку новых решений.

ZutaCore развивает технологию замкнутого двухфазного охлаждения (two-phase cooling), при которой теплоноситель испаряется и конденсируется внутри системы, обеспечивая большую эффективность по сравнению с традиционными однофазными решениями. Платформа вендора рассчитана на охлаждение процессоров следующего поколения с тепловыделением свыше 4 000 Вт на чип. Технология уже используется в 75 ЦОД в Северной Америке, Европе и Азии.