Asetek приняла первый заказ на систему жидкостного охлаждения RackCDU

Asetek получила первый коммерческий заказ на свою новую систему жидкостного охлаждения для центров обработки данных под названием RackCDU, внутри которой циркулирует горячая вода. Заказ на СЖО, которая предназначена для высокоплотных вычислительных систем, поступил от OEM-партнера неназванного конечного потребителя. В общей сложности будет продано 5 модулей RackCDU, контуры каждого из которых рассчитаны на охлаждения 60 вычислительных узлов. Сообщается, что система жидкостного охлаждения будет использоваться в кластере HPC, состоящем в общей сложности из 280 вычислительных узлов.

Отметим, что до настоящего момента Asetek продавала RackCDU ограниченными партиями исключительно для тестирования данной СЖО. Текущие и потенциальные клиенты вендора смогли опробовать новинку еще в начале этого года. К слову, одним из клиентов Asetek стало Министерство обороны США. Американские военные планируют использовать RackCDU для преобразования существующего ЦОД с воздушным охлаждением в высокопроизводительный вычислительных кластер с СЖО. Это позволит добиться экономии на эксплуатационных расходах за счет минимизации энергопотребления серверной фермы.

Основатель и генеральный директор Aseteck Андре Слос Эриксен сказал, что в новом проекте неназванного клиента контур системы жидкостного охлаждения будет применяться для охлаждения и удаления тепла от процессоров, сопроцессоров и памяти. Он отметил, что благодаря СЖО владельцы кластера смогут непрерывно поддерживать максимальную энергоэффективность и производительность при сохранении эксплуатационных расходов на минимальном уровне.

Представители Asetek утверждают, что при использовании RackCDU можно удалить до 80% выделяемого серверами тепла непосредственно при помощи подводимого к теплообменникам хладагента. Это тепло может быть использовано для отопления здания ЦОД и близлежащих офисных помещений, что делает рассматриваемое решение еще более энергоэффективным. Кроме того, СЖО якобы позволяет добиться 50-процентного снижения затрат на охлаждение ЦОД, а также повысить плотность размещения вычислительного оборудования в 2.5 раза.

По мнению аналитиков, рассмотренное выше соглашение поможет Asetek закрепиться в сегменте высокопроизводительных вычислительных систем (High Performance Computing; HPC). Создатели подобных систем активно интересуются технологиями жидкостного охлаждения, а также готовы заключать с вендорами весьма выгодные для последних контракты на техобслуживание и поддержку передовых СЖО. По данным IDC, рынок HPC переживает сильный рост. В 1 квартале 2013 года совокупный оборот действующих в этом сегменте вендоров увеличился на 16.4%, по сравнению с аналогичным кварталом 2012 года. IDC прогнозирует рост рынка серверов для HPC до $ 15.4 млрд. к 2017 году.