Инфраструктура ЦОД Новости Охлаждение 3D-печать Akash Systems AMD Biofouling CDU CO₂ COOLERCHIPS DCX Liquid Cooling Systems Direct-to-chip FDU V2AT2 Founders Fund Fraunhofer IWU GaN GB200 GB300 Heatflow Karman Industries Khosla Ventures NVIDIA NVIDIA Blackwell NVIDIA H200 NVL72 NxtGen AI Open Engineering Oracle Oracle Cloud Infrastructure PBF-LB PDS Plasma Disinfection System Reverse Ionizer LLC SpaceX Vera Rubin алмазное охлаждение Арлингтон Бельгия Висконсин градирни Дания Датский технологический институт двухфазное охлаждение Индия Калифорния Китай лазерное сплавление порошка Лос-Анджелес микроканалы Мичиган наноплёнки Нью-Мексико рекуперация тепла синтетические алмазы системы жидкостного охлаждения спрей-охлаждение США теплоконденсаторы теплообменники термосифон Техас Техасский университет в Арлингтоне тонкоплёночное испарение фазовый переход Хьюстон Хьюстонский университет чиллеры
Теплоконденсаторы, нанопленки, алмазы и 3D-печать – что помогает охлаждать GPU в 2026 году?
ИИ-нагрузки разгоняют тепловыделение в ЦОД до предела. Исследовательские центры и вендоры отвечают нестандартными подходами к охлаждению серверов. Тонкоплёночные «деревья», 8-мегаваттные CDU, замкнутые контуры без расхода воды, ракетные охладители на CO₂,...
