При разработке микропроцессоров следующего поколения лидеры полупроводниковой промышленности столкнулись с рядом препятствий. Поскольку на чипе размещается все больше и больше транзисторов, негативные моменты, связанные с перегревом кремниевых процессоров, грозят свести на нет дальнейший прирост производительности. Традиционные подходы к оптимизации температурного режима CPU вроде использования обычных кулеров становятся все менее эффективными, тогда как применение систем жидкостного […]