Инфраструктура ЦОД Новости Охлаждение 3D-стековые чипы AHRI Alternative Refrigerants Evaluation Programme AMD AREP CHESS CO₂ Controlled Hierarchically Engineered Superlattice Structures Data4 DBD Direct Cooling for SOIC Architectures Faber INTA Intel Ionic Wind Technologies Joule Latent Heat Thermal Energy Storage Lenovo LHTES Model Predictive Control MPC OCP PCM Phase Change Materials Samsung Research SOSV UCSD Wistron Wiwynn YPlasma автоматизация аккумулятор холода биотопливо волоконные мембраны дефицит персонала ИИ ионный ветер Китай круговая экономика Лаборатория прикладной физики Университета Джонса Хопкинса микроводоросли наноматериалы охлаждение серверов без вентиляторов Париж пассивное охлаждение патенты ПГП плазменные актуаторы роботы системы жидкостного охлаждения США термоэлектрическое охлаждение фазопереходные материалы фильтр Калмана Франция хладагенты
Как будут охлаждать серверы в 2026 году: плазма, роботы, мембраны и наноматериалы
Сектор дата-центров стремительно уходит от привычных вентиляторов и радиаторов. Им на смену приходят роботы, наноматериалы, плазма, специальные мембраны и жидкостные системы охлаждения в тандеме с ИИ-алгоритмами оптимизации. (далее…)
